在THT插件線路板焊接過程中，影響焊接質量的因素很多，需要關注的波峰焊參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

　　1，焊接溫度

　　焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由於不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。

　　2，傳送速度

　　脫離區的錫波要盡可能平穩，因此傳送帶速度不宜過高。

　　3，軌道角度

　　調整軌道的角度可以控製PCB與波峰的接觸時間，適當的傾角有助於液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較易出現橋接;而傾角過大，雖然有利於橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控製在5°~7°之間。

　　4，波峰高度

　　波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表麵，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。

　　5，焊料

　　波峰焊接中， 焊料的雜質主要是來源於PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

　　錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

　　①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生

　　②不斷除去浮渣

　　③每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點措施需按照作業規範定期執行)

　　④采用含抗氧化磷的焊料

　　⑤采用氮氣保護(需監控氧含量)

　　波峰焊過程中的各參數需要根據實際焊接效果，互相協調、反複調整。