現象 

1、不潤濕
波峰焊接後基體金屬表麵產生不連續的釺料溥膜。在不潤濕的表麵，釺料根本與基體金屬完全接觸，因而可以明顯地看到裸露的基體金屬。

2、反潤濕
波峰焊接中釺料首先潤濕基體金屬表麵，後因潤濕不好而回縮，從而在基體金屬表麵上留下一層很薄的釺料覆蓋部分區域，同時又斷斷續續的有些分離的釺料球。大釺料球與基體金屬相接觸處有很大的接觸角，釺料形狀不規則。

形成原理

(1）不潤濕：

①基體金屬不可焊。

②使用助焊劑的活性不夠或助焊劑變質失效。
③表而上的油或油脂類物質使助焊劑和釺料不能與被焊表麵接觸

(2）反潤濕：

①在基體金屬表麵上某種形式的沾汙引起半潤濕現象。  

②當釺料槽裏的金屬雜質濃度達到一定值後，也會產生反潤濕狀態。
③在表麵嚴重汙染而導致可焊性不良的極端情況下，在同一表麵上會同時出現不潤濕。

④焊接時間和溫度控製不當，導致界麵合金層過厚而形成反潤濕現象。

解決辦法
①改善基體金屬的可焊性。

②酌情選用活性較強的助焊劑。
③合理地調整好焊接溫度和焊接時間。
④徹底清除基體金屬表麵的油、油脂及有機汙染物。
⑤保持釺料槽中的釺料純度。